Guía de diseño de PCB de alta densidad para WLP de paso de 04 mm y 05 mm

A medida que los dispositivos electrónicos continúan tendendo hacia la miniaturización, el alto rendimiento y el bajo consumo de energía, la tecnología de paquete de nivel de obleas (WLP) ha ganado una amplia adopción en dispositivos móviles,Dispositivos portátilesLas aplicaciones de Internet de las Cosas y otros campos exigentes debido a sus ventajas superiores de tamaño, excelente rendimiento eléctrico y características térmicas.Los envases WLP presentan desafíos sin precedentes para el diseño de placas de circuito impreso (PCB)Este informe ofrece un examen exhaustivo de las consideraciones críticas, las técnicas de diseño práctico, los problemas potenciales y los problemas de seguridad.,y soluciones para el diseño de PCB WLP de 0,4 mm/0,5 mm de inclinación.

El embalaje a nivel de obleas representa una tecnología en la que los procesos de embalaje se completan directamente en la obleas antes de cortarlas.

• Minimización del tamaño:Las dimensiones del WLP coinciden estrechamente con el tamaño del chip, eliminando los requisitos adicionales de sustrato
• Mejor rendimiento eléctrico:Reducción de las longitudes de interconexión, menor inductancia y capacidad parasitaria
• Mejora de la gestión térmicaLa exposición directa a la viruta facilita una mejor disipación de calor
• Reducción de los costes:Procesos simplificados y uso reducido de materiales menores costes de embalaje

Los envases WLP vienen en varias configuraciones:

• PLC de ventilación:Bolas situadas dentro del área activa del chip, manteniendo el tamaño mínimo del paquete
• WLP de ventilación:Utiliza capas de redistribución (RDL) para extender las conexiones más allá del área del chip
• eWLB (BGA de nivel de oblea integrado):Incorpora astillas dentro de la resina epoxi antes del procesamiento RDL

La base del diseño de PCB WLP se encuentra en la configuración precisa de las almohadillas, con dos enfoques principales:

Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero.

• Ventajas:Mejora de la adhesión y fiabilidad de las almohadillas
• Desventajas:Reducción del área de contacto de cobre y del espacio de ruta

Las pastillas para máscaras definidas sin soldadura (NSMD):

• Ventajas:Mayor área de conexión y flexibilidad de enrutamiento
• Desventajas:Baja robustez mecánica

El campo (distancia de centro a centro de la pelota) determina fundamentalmente las restricciones de diseño:

0.5 mm. El paso:Proporciona aproximadamente 19,7 millas de espaciamiento, lo que permite 4 millas de trazas con 1 onza de cobre (220mA de capacidad)

0.4 mm. El paso:Ofrece sólo 15,7 millas de espaciamiento, limitando las huellas a 2,7 millas de ancho (160mA de capacidad)

La capacidad de corriente de traza depende del ancho y del grosor del cobre:

• 1 oz de cobre: adecuado para aplicaciones de baja corriente
• 2 oz de cobre: se adapta a las necesidades de corriente media
• 3 oz de cobre: Requerido para aplicaciones de alta corriente

Los diseños de alta densidad requieren enfoques sofisticados:

• Las vías transversales:Básico pero que consume mucho espacio
• Las vías ciegas o enterradas:Ahorro de espacio pero mayor coste
• Las microvias:Soluciones perforadas con láser para obtener una densidad máxima

Las consideraciones críticas incluyen:

• Control de la impedancia (50Ω de extremo único, diferencial de 100Ω)
• Minimización de la reflexión mediante una terminación adecuada
• Reducción de la transmisión a través de una separación adecuada

Cuando el enrutamiento convencional resulte insuficiente:

• Microvías perforadas con láser:Solución de precisión de alto coste
• Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidasCrea espacio de enrutamiento adicional
• Utilización parcial del conjunto de bolas:Omisión del pin estratégico para el alivio de la ruta

Los procesos de validación esenciales incluyen:

• Control de las normas de diseño (DRC)
• Simulaciones de integridad de la señal
• Análisis térmico
• Pruebas de prototipos

El diseño exitoso de PCB WLP de 0,4 mm/0,5 mm de ancho requiere una cuidadosa consideración de los tipos de almohadillas, cálculos precisos de ancho de traza y soluciones innovadoras para los desafíos de enrutamiento.La aplicación de estas directrices, los ingenieros pueden lograr diseños confiables y de alto rendimiento que satisfagan las demandas de la electrónica miniaturizada moderna.